埃隆·马斯克清晰了特斯拉AI5（此前称为硬件5）芯片的最新信息，这款用于自动驾驶的芯片将由三星和台积电共同制造。

AI5芯片是特斯拉面向自动驾驶、Optimus类东说念主机器东说念主以及车辆和其他领域的AI驱动功能的下一代硬件芯片。它将接替现时的AI4（此前称为硬件4），后者已在特斯拉最新车型中使用。

AI5专为特斯拉定制，可与公司的神经网罗协同使命，专注及时推理，在出手本领作念出安全且适当逻辑的决议。特斯拉在2024年中期初次预报该芯片，马斯克称其为“惊东说念主的遐想”，并称相较于现存的AI4芯片是“一次弘大的飞跃”。

它将约晋升40倍速率，原始狡计能力晋升8倍，内存容量晋升9倍，内存带宽晋升5倍，功耗成果晋升3倍。

该芯片将分手在台积电位于亚利桑那州和三星位于德克萨斯州的晶圆厂进行分娩。

以下是马斯克昨天显现的芯片信息

三星和台积电将分娩略有互异的AI5芯片，“只是因为它们把遐想搬动为实体的款式不同”。但马斯克示意，遐想是让其AI软件在两者上发扬澈底一致。

这让熟悉芯片制造的业界东说念主士感到担忧，因为苹果A9“芯片门”事件的余波似乎在特斯拉中重现。

早在2015年，东说念主们就发现苹果A9芯片的性能因制造商而异。台积电和三星均分娩该芯片，但三星版的电板续航时间比台积电版更短。

苹果得出论断，互异约为2-3%。特斯拉则但愿澈底幸免此类互异。

马斯克示意，来岁将会有部分样品可供使用，“莽撞会有极少车款”搭载该芯片。但大范围量产要比及2027年能力竣事。

这意味着，按照特斯拉自行设定的2026年第二季度Cybercab分娩时间表，早期车型仍将依赖AI4。好多东说念主合计AI4已足以竣事老到的自动驾驶，但后续版块（包括AI5及更高版块）的算力将更为坚忍。

AI6将使用与AI5疏导的晶圆厂，但表面上其性能将晋升两倍。

AI6有望在2028年中期竣事量产。而马斯克仅略提的AI7则“需要不同的晶圆厂九游会欧洲杯，因为它更具冒险性”。